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分析导热系数和热阻抗之间的差异

来源:www.wqhhs.com作者:发表时间:2021-01-04 09:05:22

        热界面材料(TIM)可用于电子组件中的热管理,因为它们可以增强从发热组件到散热器或散热器的热传递。在为您的应用选择TIM时,一个重要方面是了解材料的传热能力,这通常是通过导热率和/或热阻来确定的。

 
        在整个行业中,制造商经常在其数据表上发布以瓦特/米·开尔文为单位的热导率以及以°C –英寸2 /瓦特为单位的热阻。那么,这两者之间有什么区别,选择TIM时应如何考虑导热系数是一种材料特性,它描述了给定材料的导热能力。因此,当材料的热导率高时,该材料是更好的导热体。该特性与均质材料中的材料尺寸,形状或方向无关,因此,导热率是理想值。
分析导热系数和热阻抗之间的差异
要了解热阻抗,我们必须首先了解热阻和热接触电阻。
 
        热阻是材料的另一种固有热特性,是特定厚度的材料如何抵抗热流的度量。由于TIM的厚度与电阻直接相关,因此较薄的TIM比较厚的TIM更有效地传递热量。接触电阻特定于TIM与生热组件和散热器汇合的界面。实际上,这些组件都不是完全平坦或光滑的,因此,这些表面不规则性在与界面材料接触时会产生微气泡,从而降低了传热的效率(空气是非常差的导热体)。
 
        因此,材料的热阻是其热阻和所有接触电阻之和。当材料的热阻较低时,该材料在该应用中是更好的导热体。基于此,可以理解的是,诸如表面粗糙度,表面平整度,夹紧压力,粘合剂的存在,不均匀以及材料厚度等因素都对材料的热阻产生很大影响。因此,热阻抗是更好的“真实世界”热属性,因为它考虑了应用特定的更多变量。
 
        总之,在针对特定应用比较不同的TIM时,您可以从热导率开始进行一般比较,但是具有热阻抗与压力的数据将对您的“现实世界”条件更加准确。